《科创板日报》8日讯,联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产,近期进入投片阶段。台积电再添大单,据了解,其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026
台北电脑展2024的展前主题演讲上,NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构,以及全新CPU+GPU二合一超级芯片,一直规划到了2027年。黄仁勋表示,NVIDIA将坚持数据中心规
5nm时代,三星从台积电手中抢走过不少订单,比如骁龙888和骁龙8。而在3nm时代,三星遇到了不少麻烦,其星3nmGAA工艺至今尚未量产。据悉,三星已向中国客户交付了第一批3nmGAA,但这些芯片并不